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　财富故事
·联发科跃升全球平面数字电视IC出...　
[07-04]
·风华高科：坚持主业 做大做强　
[07-02]
·“跨栏市场”：中国集成电路设计...　
[07-01]
·欧姆龙(中国)总裁田中秀典：创新...　
[07-01]
·欧姆龙电子部品（中国）统辖集团...　
[06-30]
·IDC：新兴市场需求推动PC产业增长　
[06-30]
·立迪思宣布量产QVGA LTPS LCD显...　
[06-30]
·SiGe半导体推出超小双天线输入GP...　
[06-30]
·中国南科集团董事长“行业领袖话...　
[06-30]
·ST推出基于STM8内核的STM8S系列8...　
[06-19]
·凌力尔特推出100V高端/低端N沟道...　
[06-16]
·HOLTEK新款微控制器HT46RS03/03P...　
[06-16]
·高端频率控制和时钟供应商Connor...　
[06-11]
·采用FM进行无线音频传输，昆天科...　
[06-11]
·ST扩展STM32系列微控制器，新产...　
[05-28]
　市场要闻
·价格压力损及利润率，PC市场将进...　
[07-24]
·硬盘不惧经济低迷 产业潜力与市...　
[07-24]
·Ikanos高性能Vx180网关处理器获X...　
[07-24]
·国内首款CMMB/TD手机即将量产 支...　
[07-24]
·无线技术进入医疗领域 基础设施...　
[07-23]
·贝能国际与Ramtron正式签署代理...　
[07-23]
·On2携手央视网提供北京奥运网络...　
[07-23]
·iNEMI将举行技术路线图研讨会，I...　
[07-21]
·Ramtron面临制造缺陷指控 存储产...　
[07-18]
·ADI助力日立无线视频集线器为液...　
[07-18]
·无晶圆公司高通加盟IMEC，合作开...　
[07-18]
·家庭网络市场增长放缓 消费网络...　
[07-17]
·FOX推出3.3伏低成本低抖动Xpress...　
[07-17]
·美国晶像最新InstaPort技术带来...　
[07-17]
·Mouser与Honeywell传感控制公司...　
[07-17]
　行情分析
·亚洲RFID热潮持续 多数产业...　
[07-24]
·中国医疗基础设施投资加大 ...　
[07-23]
·半导体库存仍然居高不下 业...　
[07-23]
·奇梦达发表DDR3服务器内存模...　
[07-23]
·北美半导体设备市场6月订单...　
[07-22]
·从选配器件到必备产品，PND...　
[07-21]
·LED产品专利纠纷不断 日亚在...　
[07-21]
·中国手机研发设计大会落幕 ...　
[07-21]
·OLED电视与迷你笔记本成面板...　
[07-18]
·ABI Research发布超宽带芯片...　
[07-18]
·前有微软后有谷歌，iPhone或...　
[07-18]
·手机市场疲软 台湾LED厂商6...　
[07-17]
·行业资本支出下降 哪些IC制...　
[07-17]
·All-in-One设备发展 刺激家...　
[07-17]
·3G iPhone真机拆解 元件供应...　
[07-17]
 
　企业动态
·立迪思量产为手机开发的QVGA LTP...　
[07-24]
·旺年华与台湾GOSS签署GPS模块代...　
[07-24]
·联发科技宣布任命廖庆丰担任中国...　
[07-24]
·蓝牙技术联盟宣布采用802.11，UW...　
[07-23]
·NI推出全新PC架构示波器PXI-5154　
[07-23]
·飞磁材料推出Ferroxfoil电磁波吸...　
[07-23]
·Telechip获ARM Mali-200 GPU授权...　
[07-23]
·Ocean Blue支持Freeview+ PVR软...　
[07-23]
·NEC电子与SKYLEY合作开发通信软...　
[07-23]
·长安集团杰勋混合动力汽车采用英...　
[07-23]
·3G掌握主动权，GSM用户数涨幅创1...　
[07-22]
·面对竞争，运营商在机顶盒市场风...　
[07-22]
·凌华科技推出全新高精度多功能数...　
[07-22]
·富士通微电子推出符合AUTOSAR 2....　
[07-22]
·贝能国际与Ramtron正式签署代理...　
[07-22]
 
　研产动态
·Maxim推出高压高速MOSFET驱动器M...　
[07-24]
·泰克推出用于VoIP测试的Zoey互动...　
[07-24]
·广州丰江推出6分钟快速充电锂电池　
[07-24]
·建伍首款数字音频录音机选用欧胜...　
[07-24]
·ST推出STV250N55F3新款250A表面...　
[07-23]
·Microchip推出功率MOSFET栅极驱...　
[07-23]
·科胜讯针对PCTV应用推出CX2310X...　
[07-23]
·Broadcom单芯片WLAN路由解决方案...　
[07-23]
·性能容量皆优越 智能手机成移动...　
[07-22]
·从选配器件到必备产品，PND市场...　
[07-22]
·Maxim推出用于笔记本电脑存储器...　
[07-22]
·长运通推出高效率单芯片PWM同步...　
[07-22]
·Chomerics推出全新导热界面垫片T...　
[07-22]
·On2携手央视网提供北京奥运网络...　
[07-22]
·Linear推出12位/10位/8位DAC系列...　
[07-21]
 
　资讯专题
·08年5月全球半导体市场销售...　
[07-24]
·亚洲RFID热潮持续 多数产业...　
[07-24]
·价格压力损及利润率，PC市场...　
[07-24]
·硬盘不惧经济低迷 产业潜力...　
[07-24]
·Maxim推出高压高速MOSFET驱...　
[07-24]
·SiGe半导体针对移动WiMAX市...　
[07-24]
·泰克推出用于VoIP测试的Zoey...　
[07-24]
·吉时利推出扩展3700系列开关...　
[07-24]
·广州丰江推出6分钟快速充电...　
[07-24]
·立迪思量产为手机开发的QVGA...　
[07-24]
·瑞萨推出RJK0383DPA双类型功...　
[07-24]
·TI推出用于便携电子的TMS320...　
[07-24]
·旺年华与台湾GOSS签署GPS模...　
[07-24]
·Ikanos高性能Vx180网关处理...　
[07-24]
·建伍首款数字音频录音机选用...　
[07-24]
 
　前沿产品
·SiGe半导体针对移动WiMAX市场推...　
[07-24]
·吉时利推出扩展3700系列开关/万...　
[07-24]
·瑞萨推出RJK0383DPA双类型功率MO...　
[07-24]
·TI推出用于便携电子的TMS320DM33...　
[07-24]
·u-blox推出两款低成本GPS模组LEA...　
[07-23]
·NI新版DIAdem 11.0软件增加传感...　
[07-22]
·ST推出1MHz双线串行总线EEPROM存...　
[07-22]
·TI针对便携式高精度应用推出INA3...　
[07-22]
·奇梦达发表DDR3服务器内存模块节...　
[07-22]
·长运通推出CYT3406高效低噪音单...　
[07-21]
·卓芯微电子推出P型MOSFET集成肖...　
[07-21]
·Vishay推出新型VSA101轴向Bulk M...　
[07-21]
·安捷伦推出L4600A全新便携式无线...　
[07-21]
·Air地图标记技术Airwave1可对照...　
[07-21]
·明纬推出新款电源产品周边搭配模...　
[07-18]
 
　政策法规
·新电源架构应对日益严格的能耗规范　
[07-01]
·硅谷数模半导体起诉Silicon Imag...　
[06-26]
·能效以太网标准获广泛支持 指导...　
[05-14]
·Vishay功率面板电位计PE60出炉，...　
[02-22]
·Linear推出同步降压型稳压器LTC3...　
[02-22]
·RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技术　
[02-22]
·威联通科技推出网络存储服务器TS...　
[02-21]
·Broadcom打造HEDGE参考设计平台B...　
[02-21]
·MtekVision选用欧胜AudioPlus多...　
[02-21]
·NXP首款单芯片数字电视解决方案T...　
[02-19]
·恩智浦与Thomson合并CAN调谐器模...　
[02-19]
·美国国会就敏感技术出口中国公司...　
[02-15]
·R&S引领集成电路测试解决方...　
[02-15]
·飞思卡尔收购矽玛特，提升多媒体...　
[02-15]
·NVIDIA针对多媒体手机市场发布新...　
[02-15]
 
　统计数据
·08年5月全球半导体市场销售...　
[07-24]
·32位处理器大幅增长 工业市...　
[07-21]
·GaN挑战硅器件市场 未来两年...　
[07-04]
·联发科跃升全球平面数字电视...　
[07-04]
·5月全球芯片销售收入217亿美...　
[07-01]
·中国有线数字电视用户发展研...　
[06-30]
·08年第一季全球半导体设备出...　
[06-27]
·中国成为全球最大的微控制器...　
[06-24]
·中国手机出货量预计增长21.6...　
[06-16]
·2007年中国成为全球最大的微...　
[06-12]
·2013年Femtocell半导体市场...　
[06-06]
·SEMI：半导体设备市场09年将...　
[06-06]
·2012年移动银行及支付业务用...　
[06-06]
·全球元器件分销商Top 25排名...　
[06-06]
·2008年手机与手机芯片市场研...　
[05-30]
 
　
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