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·TI“高端”达芬奇打出“低价”，10美元新品面向低成本成像和视频应用　[10-23]

·ITU为WiMax“正名”，批准其成为第四大3G标准　[10-23]

·东芝开始自制手机用CMOS模块，并展出超小型相机模块　[10-23]

·康桥发布高能效电源管理芯片C2470　[10-23]

·新日本无线发布CMOS型低饱和型稳压器NJU7790　[10-23]

·Silver Telecom推出高功率PoE+通用模组Ag5000　[10-23]

·IBM携手联发科技力推毫米波技术进军消费电子市场　[10-23]

·德州仪器针对家庭影院应用推出100W数字放大器　[10-19]

·友达光电发表超高对比5000:1的AMVA技术　[10-19]

·瑞晶电子首座300毫米晶圆厂落户台中科技园　[10-19]

·Castle Microwave与C-MAC携手分销射频微波元器件　[10-19]

·欧胜最新音频CODEC WM8350集成电源管理子系统　[10-18]

·出价近6亿美元？京瓷收购三洋手机部门交易接近达成　[10-18]

·欧胜最新款音频CODEC WM8350集成电源管理部分　[10-18]

·安森美发布超低电容ESD保护器件ESD9L　[10-18]

·ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J　[10-18]

·英飞凌携手Jungo推出电信级家庭网关平台　[10-18]

·瑞昱超宽频芯片RTU7300/7105通过WiMedia平台认证　[10-18]

·创蕊信通推出BlueW2310芯片及系统解决方案，采用UniPHY处理器　[10-17]

·Jazz推出0.18微米平台，取消独立GaAs前端　[10-17]

·ARM SecurCore代工厂计划提供32位智能卡IP　[10-17]

·东芝200毫米功率芯片晶圆厂上线　[10-17]

·欧胜推集成声音和电源解决方案芯片WM8350　[10-17]

·英特尔将为OLPC笔记本设计新架构芯片　[10-17]

·Jazz推出0.18微米平台取消独立GaAs前端　[10-17]

·东芝召回在美国销售的14.2万电源配置器　[10-12]

·恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证　[10-12]

·得润电子子公司1360万建设连接器生产基地　[10-12]

·西门子在大连建成全球传感器与通讯生产　[10-12]

·研诺逻辑LED驱动AAT1270用于驱动闪光LED　[10-11]

·微芯推出高电流低压差稳压器MCP1725/182X　[10-11]

·Mouser库存DLP Design新款DLP-FLASH2器件　[10-11]

·特许获日银行3亿美元贷款装备Fab7晶圆厂　[10-11]

·TI推出5uA低功耗系列电压基准产品REF33xx　[10-11]

·震一科技发布D类音频功率放大器TMPA268DS　[10-11]

·国半推新款同步降压稳压器LM3102和LM3103　[10-11]

·出货超2.5亿颗 Cypress PSoC组件广泛应用　[10-11]

·CSSP：半导体产业发展历程中的新转折点　[10-11]

·京东方4.5代TFT-LCD生产线落定成都　[10-11]

·Gateway并购Packard Bell 联想彻底没戏　[10-11]

·特许半导体获得3亿美元融资装备晶圆厂　[10-11]

·首尔半导体LED获SureFire轻巧型手电筒采用　[10-11]

·液晶重组案初定京东方话语权有望提升　[10-10]

·台积电8200万美元向Atmel购8晶圆生产设备　[10-10]

·减少高通芯片影响三星未来将采用博通芯片　[10-10]

·中芯Saifun合作量产SD卡打破韩供应商垄断　[10-10]

·金属-绝缘体电子技术可望取代半导体？　[10-10]

·32位Zatara单芯片保护安全交易市场　[10-09]

·65纳米技术串并转换器问世速度达17Gbps　[10-09]

·Catalyst发表16通道恒流LED驱动器CAT4016　[10-09]

·Mouser与爱普生电子美国公司签署分销协议　[10-09]

·FormFactor新加坡建厂意在开拓亚洲市场　[10-09]

·昂宝针对绿色电源设计推出四款产品　[10-09]

·博通发布全功能802.11n单芯片方案BCM4322　[10-09]

·TI单芯片直接降频转换架构使组件数减75%　[10-09]

·飞兆推电流检测用点火IGBT器件FGB3040CS　[10-09]

·国半推出3W单声道D类单芯片音频放大器　[10-09]

·安捷伦推出TD-SCDMA测验应用软件E6835A　[10-09]

·TI推新型单片高线性度正交解调器TRF3710　[10-09]

·Bosch晶圆厂2009年正式投入生产　[10-08]

·TI：单芯片无线IC将突破2亿目标　[10-08]

·“液晶三巨头”重组计划总体方案达成　[10-08]

·日本旭硝子公司欲考虑退出液晶面板业　[10-08]

·晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本　[10-08]

·索尼与奇梦达组建合资公司开发DRAM芯片　[10-08]

·飞兆半导体附属公司崇贸科技获发明创作奖　[10-08]

·具有嵌入式虚拟技术的服务器即将问世！　[10-08]

·AMD抢先推新款NB处理器欲蚕食英特尔市场　[10-08]

·凌力尔特推出DFN封装双路比较器LTC6702　[10-08]

·大陆晶圆代工实施新动作 Q4估好戏连台　[10-08]

·日本Sony下单台积电委托生产HDTV晶片　[09-29]

·对市场充满信心苏宁电器将登陆海口　[09-29]

·厦华电子新高管亮相将调高出口比例　[09-29]

·国际整流器公司授权英飞凌科技使用DirectFET®封装技术　[09-29]

·UniRAM商业机密案台积电判赔3,050万美元　[09-29]

·北方科讯成为Rochester授权分销商　[09-29]

·德仪：高通渐失优势看好中国市场潜力　[09-29]

·中芯国际打入闪存市场计划已陷于停滞　[09-28]

·液晶企业“三合一”传闻破裂月底难出结果　[09-28]

·日本Sony下单台积电委托生产HDTV晶片　[09-28]

·英特尔拟斥1.9亿美元扩建科罗拉多芯片厂　[09-28]

·展讯将收购美芯片公司业务进军WCDMA芯片　[09-28]

·ROHM开发出3输入转换高性能HDMI开关IC　[09-28]

·凌力尔特推出微功率双路比较器LTC6702　[09-28]

·SITIME小尺寸可编程振荡器可替代石英产品　[09-28]

·安森美推出双输出、高精度低压降稳压器　[09-28]

·Intel欲恢复耶路撒冷芯片厂或承担封装业务　[09-28]

·中芯与Saifun合作停滞 NROM闪存市场难立足　[09-28]

·德仪出资1500万美元资助大学医疗技术研究　[09-28]

·台积电遭UniRAM指控判赔3,050万美元　[09-28]

·武汉新芯传延期？大客户尔必达态度成关键　[09-28]

·iSuppli调低2007年全球半导体收入预期　[09-28]

·Intersil推1.5A同步降压集成式FET稳压器　[09-27]

·博通发布紧凑节能型Wi-Fi芯片和参考设计　[09-27]

·京东方等三液晶企业合并结果月底公布　[09-27]

·印度初创公司推全CMOS单裸片移动电视芯片　[09-27]

·LCD厂商纷纷提高产能从规模要利润　[09-27]

·AMD为何“偷摸”进入英特尔开发商大会？　[09-27]

·英特尔新款芯片开发剑指iPhone！　[09-27]

·分析师称中芯国际推迟提升武汉工厂的产量　[09-27]

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