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·3G：新格局能否迎来新气象？　[10-20]
·锰将开辟液晶与半导体的新天地？　[10-20]
·汽车动力总成ECU市场年增速将达10.9%　[10-20]
·显示器应用推陈出新 柔性面板成长看好　[10-20]
·中国将成为世界功率半导体第一大市场　[10-17]
·未来前景向好当前形势严峻――专家剖析中国电子元件产业发展　[10-17]
·京东方预计第三季度净利约1亿元下滑60%　[10-17]
·京东方预计第三季度净利约1亿元 下滑60%　[10-17]
·欧洲太阳能研发人员看好晶硅太阳能电池　[10-17]
·LCD全面取代CRT已成趋势　[10-16]
·台湾LED路灯期待进入大陆市场　[10-16]
·LED衬底价格下跌市场稳健成长　[10-16]
·Displaysearch：预计今年LEDNB渗透率13%2012年上看66%　[10-16]
·Gartner下调09年IT开支预期危机波及全球　[10-16]
·场根基稳，MCU与eMPU将成产业亮点　[10-16]
·台湾LED产品价格跌幅趋缓　[10-15]
·中国PE行业前景看好　[10-15]
·功率模块技术演进电气系统效率提升　[10-15]
·IC封装:中高端技术有所突破仍需面对挑战　[10-15]
·Gartner调低08年亚太地区半导体收入预测　[10-15]
·2008年9月中国液晶显示器市场分析　[10-15]
·移动互联网已成现实 苹果能否挑战中移动？　[10-15]
·BroadLight选择CEVA VoIP平台用于其GPON住宅网关SoC　[10-15]
·日本制成超微结构有望大幅提高半导体性能　[10-14]
·IC市场进一步受挫　[10-14]
·全球EV-DO版本A用户一年激增八倍　[10-14]
·iSuppli调降IC市场预期预警市场形势可能进一步恶化　[10-14]
·Gartner可能调降IC市场预期　[10-14]
·Applied Materials：2009年太阳能设备业务份额将达25％　[10-14]
·Gartner调低08年亚太地区半导体收入预测　[10-14]
·美国金融危机正在使全球半导体业陷入困境　[10-14]
·当前开发中医诊疗设备 存在何种瓶颈？　[10-14]
·中芯国际：逆势扩张　[10-14]
·非晶纳米晶软磁材料和电子变压器市场分析　[10-14]
·2009年半导体产业将动荡不安　[10-14]
·Gartner调低2008年亚太地区半导体收入预测　[10-14]
·流量仪表国内外发展趋势　[10-13]
·IC市场预期预警市场形势可能进一步恶化　[10-13]
·预计车载用加速度传感器将增长12.2%　[10-13]
·OLED日本市场2010年度超过1亿8000万块　[10-13]
·2013年全球太阳能电池市场可达1004亿美元　[10-13]
·2011年LED建筑照明市场将达4.7亿　[10-13]
·环渤海地区SMT行业市场分析　[10-13]
·08年全球芯片资本支出总额将降25%　[10-13]
·2013年全球太阳能电池市场规模可达1004亿美元　[10-13]
·LED建筑照明市场规模到2011年将增长到4.7亿美元以上　[10-13]
·摩根大通：英特尔将跟随美光进行重组　[10-13]
·IC市场预期 预警市场形势可能进一步恶化　[10-13]
·Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现　[10-13]
·WitsView：16:9宽屏液晶显示器竞争力渐长　[10-13]
·太阳能行业09年供给或略为过剩　[10-10]
·LED照明关卡重重有待市场考验　[10-10]
·明年半导体业预期动荡不安　[10-10]
·华硕新易PC亮相明年LED背光NB突破50%　[10-10]
·我国计量仪器的现状与发展趋势　[10-10]
·EMS/ODM市场正在萎缩　[10-10]
·汽车电子行业萎缩 需要探寻新“出口”　[10-10]
·车载电子将成为3C产业中的一片蓝海　[10-10]
·分析：AMD停止出血 但仍然长路漫漫　[10-10]
·Gartner：第三季度DRAM价格较去年同期跌58.6%　[10-09]
·七月份全球半导体销售成长7.7%　[10-09]
·东芝CEO：NAND闪存价格明年再跌一半　[10-09]
·光电池业务将刺激市场对GaAs衬底的需求　[10-09]
·TFT降价冲击OLED未来向大尺寸转移　[10-09]
·有机EL灯市场规模2013年将达45亿美元　[10-09]
·IC业创新合作并举关注节能　[10-09]
·未来12年太阳能光伏产业将保持高速增长　[10-09]
·中国首颗多核龙芯预计2010年问世浮点运算将达千万亿次　[10-09]
·中国将于2010年推出千万亿次超级计算机　[10-09]
·PCB厂倒闭风波恐延伸至2009年　[10-09]
·第四季度LED普及率可达15%　[10-09]
·不充足EMC测试意味着汽车存在安全隐患　[10-09]
·中国手机芯片市场发展八大趋势　[10-09]
·2009年半导体产业预期 业界将动荡不安　[10-09]
·低价产品配合移动上网，PC普及率有望再度攀升　[10-09]
·大族激光：预计未来公司主营业务仍将保持快速发展态势　[10-07]
·2011年薄膜硅电池产能达2GW中国百世德规划震惊听众　[10-07]
·未来仪器仪表将兼具数据分析和检测控制功能　[10-07]
·2010年中国国内电声器件市场约需49.2亿只　[10-07]
·明年展望保守一诠旺季不旺淡季更淡　[10-07]
·欧盟推行机动车日行灯LED应用市场进一步扩大　[10-07]
·台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术　[10-07]
·MID市场增长惊人加快相关无线技术渗透率　[10-07]
·电子业出口这个严冬如何取暖　[10-07]
·受金融风暴影响 台积电蒙受潜在投资损失　[10-07]
·成为全球真正3G标准，TD-SCDMA还要走多远？　[10-07]
·SEMI调降09年全球设备支出预测 半导体厂商陷入恐慌　[10-07]
·平板电视将在中国快速增长 但不会是iDTV　[10-07]
·商业周刊：诺基亚的移动网络梦想　[10-06]
·2030年笔记本电脑温度将达到太阳表面温度　[10-06]
·电子元器件：直面产业前行中的问题与挑战　[10-06]
·电子元器件行业旺季难言乐观　[10-06]
·爱普生新开发高精度水晶压力传感器　[10-06]
·NXP能否渡过难关分析家抱以怀疑态度　[10-06]
·半导体产业乌云密布市调机构纷纷示警　[10-06]
·未来20年电子信息业仍是社会支柱产业　[10-06]
·OLED照明前景光明 但需解决一系列挑战　[10-06]
·台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术　[10-06]
·到南半球过冬 留守北半球的人如何取暖？　[10-06]
·多芯片半导体输陆有望免关税　[09-28]

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