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·HOLTEK推出HT46R72D-1A/73D-1A八位双斜率A/D型MCU　[08-22]
·赛灵思针对Virtex-5 FXT FPGA推出新版开发套件　[08-22]
·TI推出1.8V可编程VCXO 3-PLL时钟合成器CDCE937/CDCEL937　[08-22]
·安森美新型低压降稳压器NCV86xx系列适用于汽车电源模块　[08-22]
·我国当前电缆行业发展政策经济环境　[08-21]
·摩托罗拉证实消费者手机部门负责人辞职　[08-21]
·意法半导体与爱立信达成协议 将合建公司　[08-21]
·中兴成国际通信市场大赢家 上半年净赚5.57亿元　[08-21]
·超便携市场能否走远　[08-21]
·北美芯片制造设备订单额7月份同比下滑3%　[08-21]
·天津将建成国内最大手机生产基地　[08-21]
·安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容　[08-21]
·赛维LDK向应用材料掷出2.2亿美元订单　[08-21]
·AMD德累斯顿FAB 38产能远高于台积电　[08-21]
·IBM推出首个22纳米工艺SRAM芯片　[08-21]
·世界上最小的22纳米节点静态存储单元问世　[08-21]
·中国医疗设备市场：电源制造商的独特机会　[08-21]
·我国光伏电池年产量100万千瓦 居世界第一　[08-21]
·天和电子整合本地IC 数字电视极具竞争力　[08-21]
·CMMB山寨机惊爆价650元 手机电视价格战揭幕　[08-21]
·手机行业迎来第四次变革 OS决定成败　[08-21]
·倪光南：打造中国信息产业未来　[08-21]
·安森美扩大分销代理产品阵容 提供AMI的ASSP系列　[08-21]
·博世与三星合资成立汽车锂离子电池公司　[08-21]
·Intertek专家详解欧盟REACH法规　[08-21]
·亚瑟莱特科技推出AX3023系列Tiny Package PWM电源管理IC　[08-21]
·HOLTEK推出HT82A836R USB Audio控制芯片　[08-21]
·Maxim推出多协议收发器芯片组MAX13170E/72E/74E　[08-21]
·Linear推出适合汽车应用的H级版本开关稳压器LT3481　[08-21]
·Molex推出MarKK端子以满足不断提升的电流要求　[08-21]
·世界上最小的静态存储单元(SRAM)问世　[08-20]
·发光二极管LED产业：绿色产业风头正劲　[08-20]
·AMD推出四款商务处理器芯片 称其性能更优　[08-20]
·研究机构：中国IC研发生产落后美国10-20年　[08-20]
·AMD第四季度交付45纳米芯片挑战英特尔　[08-20]
·IC技术资金市场圣经在手 中国芯如何突围　[08-20]
·电子制造：在环保与成本之间寻找平衡点　[08-20]
·对我国集成电路产业新政策的期待和建议　[08-20]
·完善政策激励体系 促进集成电路产业发展　[08-20]
·我国集成电路产业政策解读及新政策建议　[08-20]
·光伏设备得新突破 多晶硅浇铸炉等研制成功　[08-20]
·杭州国芯DTV多媒体芯片开发项目通过验收　[08-20]
·京东方董事长王东升：怀超越、感恩之心　[08-20]
·从盖茨的“花钱”观谈起　[08-20]
·法拉电子09年产能将进一步扩张产能　[08-20]
·政策是集成电路产业发展推动力　[08-20]
·安捷伦科技公布2008年第三财季财务报告　[08-20]
·采用英飞凌芯片的深圳通CPU卡成功发行200万张　[08-20]
·天和电子整合本地IC资源 各种数字电视方案具竞争力　[08-20]
·08年欧洲半导体设备支出约25.3亿美元　[08-20]
·通芯微电子推出GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器　[08-20]
·风河系统公司推出硬件仿真器Wind River ICE 2　[08-20]
·Maxim推出适用于手机的小型音频子系统MAX9877　[08-20]
·艾讯推出高规格Mini ITX主板SBC86860　[08-20]
·Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构　[08-20]
·Digi推出针对严酷环境的无线与有线连接装置　[08-20]
·ST发布首款6Gb/s SATA硬盘驱动器MIPHY物理层接口IP模块　[08-20]
·奥运跑道上柔性序列传感器大行其道　[08-19]
·首访刘翔：非常抱歉 总有一天会东山再起　[08-19]
·中国大陆传感器产业面临严峻的挑战　[08-19]
·2008年LED背光模组增长趋势看好　[08-19]
·并行计算成PC产业发展瓶颈　[08-19]
·原相拿下20万套CMOS传感器大单　[08-19]
·原相拿下20万套CMOS传感器大单　[08-19]
·仪器仪表行业7家入围福布斯潜力榜　[08-19]
·旺年华备货FDI的DB系列USB-Dongle及衍生板　[08-19]
·强化分立器件业务 Vishay欲以16亿美元收购IR　[08-19]
·Cadence宣布放弃16亿美元收购Mentor计划　[08-19]
·高清交互是未来 本土数字电视厂商携手抢进　[08-19]
·两大利益集团博弈，决定新一代SIM卡走势　[08-19]
·“绿色环保”将推动汽车用32位MCU需求增长　[08-19]
·移动支付市场商机巨大 2013年有望突破50亿美元　[08-19]
·Linear推出LTC3851同步降压型DC/DC控制器　[08-19]
·笙科推出2.4GHz/2Mbps无线射频收发芯片A7125　[08-19]
·Exar推出两款UARTs系列XR16V/XR16Mxxxx　[08-19]
·安森美半导体推出12款TO220封装BTAxxx系列TRIAC产品　[08-19]
·汽车继电器开启中国市场新的商机　[08-18]
·微软暂未实现盖茨目标 全球服务器仅15万台　[08-18]
·中国电信CDMA招标结果悬念丛生　[08-18]
·中兴通讯称已做好CDMA竞标准备　[08-18]
·奇美后“十年发展路线” 更加关注环保　[08-18]
·国产PC进入商务发展高速路　[08-18]
·AMD预计年底前将获单独图形卡市场份额50%　[08-18]
·数字电视一体机全球竞争形势分析　[08-18]
·联通、网通合并一年左右完成 网通10月两地退市　[08-18]
·Sun呼吁固态硬盘厂商应当联合制定相关标准　[08-18]
·传英特尔将推超高速固态硬盘 可达240MBps　[08-18]
·IDC:全球PC处理器Q2出货量同比增长16.1%　[08-18]
·模拟IP业务下滑 MIPS并购后瘦身拟裁员15%　[08-18]
·蜂窝/3G基站RF功率半导体器件市场持续萎缩　[08-18]
·新阶450kg太阳能多晶长晶炉进入战国时代　[08-18]
·2008年LED背光模组增长趋势看好　[08-18]
·不惧经济衰退影响 英特尔Atom芯片“起跑”　[08-18]
·中国龙芯CPU差美国5年 研发生产或落后20年　[08-18]
·LED大规模应用 奥运会36场馆产品总值达5亿　[08-18]
·胜败乃兵家常事 AMD谈NV芯片瑕疵事件　[08-18]
·LED产业：节能减排将带来新的发展机遇　[08-18]
·发展OLED产业 日本强调产业链的贯通配合　[08-18]
·美国达科：中国LED显示屏市场潜力巨大　[08-18]
·处理器厂商抢吃芯片组市场：威盛黯然退出　[08-18]

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